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集成电路封装行业成长空间巨大 将形成产业闭环

 
        全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升,而出于产业发展和信息安全考虑,我国发布IC产业发展目标,各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下,东方证券认为集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC产业中实力较强的重要环节,也将有望迎来巨大的发展空间。

摩尔定律失效推动技术发展

半导体行业最重要的定律就是摩尔定律,指集成电路上可容纳的晶体管数目,约每两年便会增加一倍,性能也将提升一倍。但一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时,相当于只有几个分子的大小,这种情况下材料的物理、化学性能将发生质的变化,致使采用现行工艺的半导体器件不能正常工作,摩尔定律也就面临“失效”。

堆叠式封装技术将超越摩尔定律。后摩尔时代集成电路若想继续满足电路的高性能和特殊功能需求,除了通过工艺缩小CMOS器件尺寸、探索新材料、电路新结构的方法外,最可能通过封装方式的改变来提高集成电路容纳性:以系统级封装(SiP)为代表的功能多样化道路列为半导体技术发展的新方向,着眼于增加系统集成的多种功能,而不是过去一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度。

未来将形成产业闭环

我国IC封装市场起步晚,但增速快,行业规模近年来占全球比例也在不断上升,2013年已高达36%。

我国封测行业产值在过去十年始终保持在我国半导体总产值40%以上的较高水平,主要是由于在半导体产业链上,封装与测试环节具有技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点,中国最适合半导体封装测试行业发展。

在封测整个产业的快速增长拉动下,我国本土的封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等也得到了较快的发展。

近一年来,国内集成电路行业拉开了兼并整合的帷幕,多家企业兼并收购相关企业,或与相关企业建立合作关系,形成协同发展效应。在兼并整合后,巨头集团将逐渐明晰,企业利用协同效应提升国际竞争实力,国产集成电路产业链将逐渐形成闭环。
 
 
[来源:来自网络] [作者:admin] [日期:14-10-11] [热度:]

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